SEMICON Japan 2024(東芝デバイス＆ストレージブース)
開催日時
2024/12/11(水)～12/13(金) 10:00～17:00
開催場所・会場
東京ビッグサイト 小間番号：3943
出展概要
パワー半導体をはじめとする東芝の半導体製品や最新の半導体技術をご紹介します。
＊電気機器の省エネルギー設計に不可欠なパワー半導体。
出展会社及び出展内容
・オンライン回路シミュレーター
・Wafer(200mm,300mm,SiC)
・後工程途中サンプル
・第3世代SiC MOSFET搭載11kW双方向DC-DCコンバータ
入場料
来場者登録で無料
その他ご案内
通常展示の他に、未来COLLEGE にも出展しています。（ホール７、小間番号：7920)
未来COLLEGEとは、学生さん向けに半導体業界への理解を深めてもらうための企業PRブースです。
展示会公式ホームページ
※外部サイトへのリンクは、リンク先サイトの都合によって、記載内容の変更やリンク切れになる場合がございます。