SEMICON JAPAN
開催日時
2023/12/13(水)～12/15(金) 10:00～17:00
開催場所・会場
東京ビッグサイト
東芝デバイス&ストレージ 東展示棟7ホール 小間番号：7334
東芝デジタルソリューションズ 東展示棟6ホール 小間番号：6714
出展会社及び出展内容
出展概要
DX時代を支え、先端技術のコアである半導体を主軸に行われるSEMICON JAPAN 2023に参加します。
電気機器の省エネルギー設計に不可欠なパワー半導体をはじめ、最新の半導体技術を紹介します。
出展製品
シリコンウエハー(200 mm/300 mm)および SiCウエハーの現物を展示します。
半導体製造：パッケージ組立工程の基礎。後工程プロセスをパネルと現物サンプルでご紹介します。
出展概要
12月13日（水）から15日（金）までの3日間、東京ビッグサイトにて開催されます、「SEMICON Japan 2023」に出展いたします。
半導体製造における東芝の導入実績や、東芝のDX技術を中心とした展示・デモの出展、出展者セミナーの開催を予定しております。
出展製品
オフライン装置の自動化ソリューション
・Meister Apps™ 設備あやつり制御パッケージ
・QuickOnline
半導体工場向け統合データ基盤
・Meister Factoryシリーズ
・半導体製造特有の課題に対応したデータ処理基盤（参考出展）
ユーティリティ設備・動力管理ソリューション
・Meister OperateＸ™
セミナー
タイトル：「大規模データ基盤活用で加速するスマートファクトリーのさらなる進化」
日時：2023年12月15日（金）14：30 ～ 15：20
出演者：東芝デジタルソリューションズ株式会社
スマートマニュファクチャリング事業部 エレクトロニクスソリューション技術部 岩佐 健治
入場料
無料(事前登録)
展示会公式ホームページ
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