ニュースリリース
技術文書の作成効率向上と品質確保を支援するツール
「SpecPrince® for Embedded V1.1」を販売開始
~自動車や産業機器向けの組込みソフトウェア仕様書を対象に
要件トレーサビリティの確保と維持を効率化する機能を追加~
2013年3月28日
- 東芝ソリューション株式会社
東芝ソリューション株式会社(本社:東京都港区、取締役社長:河井信三 以下、東芝ソリューション)は、技術文書作成・検証支援ツール「SpecPrince® for Embedded(スペックプリンス フォー エンベデッド)V1.1」を、本日より販売開始します。従来のバージョン(V1.0)に対して、「要件トレーサビリティの確保と維持の効率化」を支援するために新機能を追加しました。V1.0と同機能のスタンダード版と、新機能を追加したプロフェッショナル版の2つのツールパッケージを販売開始します。また、これにあわせて「要件トレーサビリティ支援サービス」の内容を改訂して、同サービスを本日より販売開始します。
自動車や産業機器などにおける組込みシステム開発では、組込みソフトウェアの大規模化・複雑化により、仕様書などの技術文書の作成効率の向上や品質の確保が急務になっています。また、製品の安心・安全の実現には、組込みソフトウェアにおける要件トレーサビリ
ティの確保が必要です。
東芝ソリューションは「SpecPrince® for Embedded」により、「技術文書の作成効率向上と品質確保」および「要件トレーサビリティの確保と維持の効率化」をご支援します。

【SpecPrince® for Embedded V1.1と関連サービスの全体イメージ】
- ※
- 図中、赤の範囲がA)スタンダード版、青の範囲がB)プロフェッショナル版ツールパッケージで、プロフェッショナル版はスタンダード版を含みます。A) B) 2つのツールパッケージと、二重線の「要件トレーサビリティ支援サービス」サービスがV.1.1のリリースの内容となります。
- ■「SpecPrince® for Embedded V1.1」について
- 2つのツールパッケージ(スタンダード版とプロフェッショナル版)をご用意しました。
各ツールパッケージの特長は以下のとおりです。
- A)
- スタンダード版ツールパッケージ「SpecPrince® for Embedded STD V1.1」
「技術文書の作成効率向上と品質確保」のためのツールパッケージです。
《主なメリット》- 記述のモレ・ムラの撲滅や、章立て・項目の統一など、”人”に依存する方法しかなかった“技術文書の品質確保”をツールが実現します。
- 体裁統一の工数や、ケアレスミスのレビュー工数などを削減します。
- 作成ノウハウが形式知化され、技術文書の資産化・再活用を促進します。
- 作成する文書の内容を記入した仕様定義表(”仕様モデル”と呼びます)から、技術文書を生成します。
- 一つの仕様モデルから、異なる構造・異なる見た目の技術文書を生成します。
- 技術文書の生成途上で、仕様モデルの記載モレ、不整合などをチェックします。
- B)
- プロフェッショナル版ツールパッケージ「SpecPrince® for Embedded Pro V1.1」
「要件トレーサビリティの確保と維持の効率化」を支援する、要件交換用ツール(Requirements Transferツール)を、スタンダード版に追加したツールパッケージです。
《主なメリット》- 要件モレや文書間の対応モレを防ぐ効果が高いトレース情報を作成できます。
- トレース情報を要件管理ツールに効率よく設定できます。
- 「SpecPrinceR for Embedded」の仕様モデルや生成した技術文書を、標準的な要件管理ツールである「IBM® Rational® DOORS®」にインポート/エクスポートします。
- インポート時に、技術文書間にトレースを設定します。

【SpecPrince® for Embeddedと要件管理ツールの機能関連図】
- ■「要件トレーサビリティ支援サービス」について
- 今回、要件トレーサビリティサービスの内容を改訂し、以下のサービスメニューをご用意させていただきました。
- 1)
- 技術文書改善サービス
- 技術文書の作成に係わる問題点を抽出し、改善案を提案するコンサルティングサービスです。技術文書を拝借し、文書体系、文書構造、文書作成作業フローなどを分析し、改善策・改善手順などをご提案させて頂きます。ご提案内容に沿って、既存のお客様の技術文書を書きかえる「技術文書再構築サービス」もご用意しています。
- 2)
- 技術文書再構築支援サービス
- 本ツールを使用するために必要な準備作業をご支援します。既存の技術文書の分析、ツールの環境設定(構築パッケージの作成)などの準備作業に関する各種アドバイスを行います。また、準備作業を請け負う「構築パッケージ開発受託」サービスや、仕様モデルの記入を受託する「仕様モデル作成・入力」サービスもご用意しています。
- 3)
- ツールチェーン構築支援サービス
- 技術文書とトレースの管理環境の構築に関する各種アドバイスを行います。また、ツールチェーン構築の初期設定を行う「トレーサビリティ設定受託」もご用意しています。
東芝ソリューションは、自動車や産業機器の製造業のお客様を中心に「SpecPrince® for Embedded V1.1」を提供してまいります。今後3年間でツールとサービスのご提供で5億円の売上を目指します。
■ツールの動作環境などについて
- 動作環境:(以下すべて日本語版のみ)
- 対応OS: Windows®7 SP1(32ビット版)またはWindows® XP SP3(32ビット版)
- 対応Office: Microsoft® Office 2003 SP3またはMicrosoft® Office 2007 SP2
- 対応Officeファイルフォーマット: 97-2003
- 対応する連携ツール:IBM® Rational® DOORS® 9.3
パッケージ構成:
- A)
- スタンダード版ツールパッケージ「SpecPrince® for Embedded STD V1.1」
パッケージ内容:- 技術文書作成・検証支援ツール「SpecPrince® for Embedded / SPE V1.1」
備考:従来の「SpecPrinceR for Embedded V1.0」の後継商品として販売いたします。
なお、今回の販売開始に伴い、従来の「SpecPrinceR for Embedded V1.0」は販売を終了いたします。
- 技術文書作成・検証支援ツール「SpecPrince® for Embedded / SPE V1.1」
- B)
- プロフェッショナル版ツールパッケージ「SpecPrince® for Embedded Pro V1.1」
パッケージ内容:- 技術文書作成・検証支援ツール「SpecPrince® for Embedded / SPE V1.1」
- Requirements Transferツール「SpecPrince® for Embedded / RTD V1.1」
ライセンスについて(スタンダード版/プロフェッショナル版共通):
ライセンスは全てノードロック (PC固定)ネームドユーザ(使用者限定)ライセンスとなります。
1本のツールを複数のユーザでご使用頂くための、追加ユーザライセンスをご用意しております。
https://www.toshiba-sol.co.jp/sc/embedded/development/specprince/index_j.htm
https://www.toshiba-sol.co.jp/sc/embedded/development/traceability/index_j.htm
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- SpecPrinceとEmbeddedMeisterは、東芝ソリューション株式会社の登録商標です。
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- Microsoft, PowerPoint,Excel,およびWordは、米国 Microsoft Corporation の米国およびその他の国における登録商標または商標です。
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- IBM,Rational,およびRational DOORSは、International Business Machines Corporationの商標です。
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- その他の名称は各社の商標または登録商標の場合があります。
以上
ニュースリリースに掲載されている情報(価格/仕様、サービスの内容及びお問い合わせ先など)は、発表日現在の情報です。予告なしに変更されることがありますので、あらかじめご了承ください。