prostep ivip symposium 2023
当社は、5月3日(水)～5月4日(木)の間、自動車や航空機などの設計・製造DX、モデルベース開発、PLM、CAD/CAE技術の普及・標準化を推進するドイツ国際団体主催の「prostep ivip symposium 2023」に出展します。
当社は「分散・連成シミュレーションプラットフォーム」を出展し、東芝欧州社のブリストル研究所と合同で講演します。
本シンポジウムに参加のご予定がございましたら、是非、会場にて聴講いただきたく、ご案内申し上げます。
- prostep ivip symposium 2023（prostep ivip symposium 2023 公式サイト）
開催概要
| 主催 | prostep ivip |
|---|---|
| 開催日時 | 2023年5月3日（水）、4日（木） |
| 開催場所 | ドイツ シュトゥットガルトICS |
| 参加費 | 有料 |
| 参加方法 | 事前登録制（イベント公式サイトお申込みページ ※prostep ivip公式サイトに遷移します） |
プログラム
【講演】 2023 年5月3日(水) 日本時間 23：00～23：35（現地時間 16：00～16：35）
「Cross-Team Collaboration and Co-Simulations for Hybrid Power Supply SystemsDesign」
Dai Araki (Toshiba Digital Solutions)
Dr. Magnus Sandell (Bristol Research Laboratory (BRIL), Toshiba Europe Ltd.)
※内容は都合により変更させていただく場合がございます。予めご了承ください。
展示
「分散・連成シミュレーションプラットフォーム VenetDCP」
モデルベース開発におけるシミュレーションの適用範囲（異なる開発ツール間、部門間、企業間など）を拡大する「分散・連成シミュレーションプラットフォーム VenetDCP」をご紹介します。また、自社のモデルを各社に渡さずに、必要な入出力のみをネットワーク経由で通信・連携することで連成シミュレーションを支援するツールです。この分散・連成技術を活かして、企業の枠を超えた共同デジタル試作を実現し、製品開発のQCD向上に貢献します。
関連ソリューション
お問い合わせ
東芝デジタルソリューションズ株式会社
デジタルエンジニアリングセンター
スマートマニュファクチャリングソリューション第二部
Mail：tdsl-venetdcp-sales@ml.toshiba.co.jp
