組込みソリューション

Embedded Technology 2018/組込み総合技術展_出展レポート

〜パネル資料ダウンロードできます。是非ご覧ください。〜

11月14日(水)〜17日(金)にパシフィコ横浜で開催された【Embedded Technology 2018/組込み総合技術展】に出展しました。期間中はたいへん多くの方々に東芝グループブースにご来場頂きました。ブースではコミュニケーションAI RECAIUSシリーズの組込みミドルウェアである、音声認識ミドルウェア『ボイストリガー』および、音声合成ミドルウェア『ToSpeak』を活用したデモ展示、及び組込みソフトウェア開発支援サービス「リファクタリングサービス」の展示を行いました。

エッジAIを実現するコミュニケーションAI RECAIUS組込みミドルウェア
~ 組込み型音声対話と画像認識の連携による次世代HMI ~


  • 高機能化に伴い複雑化した機器操作を、より簡単に快適にするために、音声対話を用いた HMI(Human Machine Interface)を提供します。 組込み音声認識ミドルウェア ボイストリガーと同音声合成ミドルウェアToSpeakを用いた組込み型の音声対話システムと、画像認識を用いたジェスチャ認識の連携により、素早いレスポンスと快適さを備えた機器操作を自動車室内で利用シーンのデモをご紹介しました。

既存ソフトウェアの課題を可視化・改善し、資産化を向上
~ リファクタリングサービス ~


  • 東芝製ソフトウェア構造診断ツールPlatformDoctor®及び各種静的解析ツールを用いてソースコードを分析、ソフトウェアメトリクスから課題を可視化、診断、改善を行う「リファクタリングサービス」のご紹介をしました。