組込みソリューション

ソリューション概要

デジタル情報家電、自動車、社会インフラ機器開発で培った高度な技術を基にお客様の製品開発を支援いたします。

  • 豊富な開発実績とそれを支えるエンジニアリングサービス
    デジタル機器から社会インフラ機器まで、幅広い分野の組込みソフトウェア開発における豊富な経験と実績を持ち、自動車を含む組込み機器を支えるソフトウェア開発を推進します。
  • 組込みソフトウェアの新しい付加価値を創造するミドルウェア
    東芝グループの持つ知見・ノウハウを取り込んだ各種組込み用ミドルウェアとクラウド技術を連携させることで、IoT・AI時代の新たなサービスの世界を切り開く製品開発を支援します。
  • 組込みソフトウェアのQCD向上を実現する開発ツール群
    東芝製ツールと各社ツールを組み合わせて最適なツールチェーンを構築し、大規模・複雑化する組込みソフトウェア開発のQCD向上を支援します。

SILS:Software In the Loop Simulation
HILS:Hardware In the Loop Simulation

開発分野の詳細

主な技術・サービスはリンク先をご覧ください。

デジタル機器


自動車


医療


社会インフラ


要素技術開発


産業用ロボット